盈满彩票

当前位置:首页 » 品牌动态 » [知识学堂] smt贴片注意事项

[知识学堂] smt贴片注意事项

文章出处:平尚科技有限公司网责任编辑:SDW作者:SDW 人气:-发表时间:2013-06-17 17:52:00

贴装极性识别:
  二极管横杠端对应PCB板丝印粗线贴装。光耦极性点对应PCB板缺口贴装。SOP封装芯片按面临芯片斜边,左面为第
一脚,如有极性点,按极性点对缺口贴装。QFP封装芯片极性点对1脚贴装。SOT89封装芯片不得向3个焊盘方向偏移。

重查验位置:IC6\IC4\Q4\Q5\IC1

  贴装要害控制点:Melf封装器材点胶就选用大点,要降速贴装。IC6视点要,四边应贴正,引脚应平贴PCB板,不允许有翘起
现象。IC5旋转视点要正确。靠近大盈满彩票方向工艺边增加了3mm,制造程序时就思考增加整体偏移。IC6芯片有四种标识,每种各出产
50PCS。


 

贴片盈满彩票高压贴片盈满彩票贴片电阻

 

  

此文关键字:高压贴片盈满彩票封装,高压贴片盈满彩票价格
500万彩票 天津福彩 5分11选5 菲林彩票 306彩票 81818彩票 最挣钱的棋牌游戏 快3彩票注册 app彩票软件 能反水的彩票平台